管式结晶器电镀设备及其电镀工艺

   本发明提供了一种方坯连铸机用的管式结晶器铜管内壁电镀设备和利用这种设备对管式结晶器进行电镀的工艺。该电镀设备包括镀液贮槽、过滤装置及相关的控制装置和连接管路，其电镀槽由作为电镀阴极的管式结晶器铜管、夹具密封盖、阳极钛篮组成，电镀工

艺是将结晶器内表面脱油处理后，用含有氨基磺酸钴、钨酸钠、氯化氢、硼酸、十二烷基硫酸钠、AD486的氨基磺酸盐系钨钴电镀液进行电镀，镀层厚度为0.1～1.0mm。用这种电镀工艺得到的钨钴合金镀层摩擦系数小、耐磨性好、热膨胀系数接近于铜、镀层不会成片脱

落、生产中不产生有害气体、废液容易处理。