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专利号(申请号)：200810070664.X 公开（公告）号：CN101311321 公开( 公告)日：2008-11-26 申请日：2008-02-27 申请（专利权）人：福州大学 页 数：5 摘要： 本发明提供一种非水无氰镀银电镀液，所述电镀液采用有机溶剂代替水作为溶剂，所述电镀液中各组分质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂1～800g/L，电镀添加剂10～10000mg/L。本发明的非水无氰镀银电镀液与传统的有氰镀银工艺配方相比，该非水无氰镀银电镀液毒性极低；与无氰镀银水体系镀液相比，其镀液稳定性好，镀层中银粒子簇更小，在控制条件下，平均粒子半径在100纳米以内，镀层细致光亮且结合力良好，可满足装饰性电镀、功能性电镀等领域的应用，特别在电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。 |
