通孔电镀铜层质量控制是非常重要的，因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展，对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，也越来越高，因此对通孔电镀的质量控制就显得特别重要。为确保通孔电镀铜层的均匀性和一致性，在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的，使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
当然，电流密度的设定是根据被镀印制电路板的实际电镀面积而定。从电镀原理解度分析，电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关。总之，要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件，才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。但必须通过评定，做法如下：
（1）孔壁镀铜层厚度的测定
根据标准规定，孔壁镀铜层的厚度应为25微米。镀铜层过薄会导致孔电阻超标，而且还有可能经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的破裂。
具体的测定方法就是利用金相切片，选择孔壁镀层内最薄的部位不同位置三个测点，进行测试，将其测试结果取平均值。
（2）孔壁铜层热应力的测试
孔壁在电镀过程中，镀层会有应力产生。特别当电镀液洁净度不高的情况下，孔壁镀铜层的应力就大，通过热应力的试验，孔口处会因为应力集中而产生开裂；如果电镀质量高的话，其产生的应力就很小，通过热应力试验后，其金相部切的结果，孔口未开裂。通过测试结果就可以确定其生产还是停产。
上述所谈及的有关镀覆孔质量的控制问题，是最普遍采用的工艺措施和方法。随着高科技的发展，新的控制系统就会出现，特别全封闭式水平生产流水线上采用“反脉冲技术”的供电方式逐步取代直流供电形式，达到解决深导通孔与深盲孔电镀问题已取得更加明显的经济和技术效果。 |
