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专利号(申请号)：200810066943.9 公开（公告）号：CN101304638 公开( 公告)日：2008-11-12 申请日：2008-04-30 申请（专利权）人：李东明 页 数：10 摘要： 一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其工艺包括以下步骤：将已钻好导通孔等，并已使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干；对印刷电路板表面涂覆绝缘层，并使其干燥；将涂覆绝缘层的印刷电路板电路板，计算出需电镀的孔的孔表面积，乘以要镀达到孔铜厚度的电镀密度及时间，计算出电镀孔铜需要的电流密度值；对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀；将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表面平整；对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁，转入图形工艺制作。本技术可提高电镀生产线的生产效率，降低印刷电路板生产中的铜资源、水资源，电能资源的消耗及减少化学药品使用量；易于精密线路的印刷电路板的制造。 |
