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内 容： 【记录编号】180592 【记录类型】文摘 【限制使用】国内 【项目年度编号】92200246 【成果名称】电子元器件用电镀锡铈合金可焊性软铜线 【省 市】陕西 【 分类号 】TM241 【 关键词 】软铜线,电镀锡铈合金 铜线,可焊 【成果简介】 该项目用电镀法将锡—铈共沉积在铜线上,成功的制成了电镀锡—铈合金镀层引线,大大提高了电子元器件引线的质量,解决了多年来未解决的问题｡根据该技术成果生产的引线,各项性能均达到了IEC制定的元器件用引线的标准,以及国标和部标｡其主要性能可焊性,则高于国标和部标｡例如,可焊性国标在1554℃老16小时后3秒润湿力为不小于理论值的35%,该产品实际达到40%以上｡其电性能､机械性能均超过部标及国标｡该成果填补了国内空白｡随着电子工业的发展,对高质量的电子元器件引线需要量愈来愈大,仅国内目前市场需要量每年为1.2万吨以上,而目前国内合格的引线远远不能满足要求,需大量进口｡应用该技术,不仅可满足国内市场需要,还可打入国际市场,具有极大的经济及社会效益｡ 【成果类别】应用技术 【成果水平】国内领先 联系方式： 【 完成单位 】 西安交通大学化工系【联系单位名称】 西安交通大学化工系 【 联系地址 】 西安市咸宁西路28号 【 邮政编码 】 710049 【 联 系 人 】 卢凤纪 |
