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电镀黄铜故障及其处理方法:镀层沉积速度慢

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:1928

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)游离氰化

钠含量太高

 详见故障现象l(4)的原因分析及处理方法

 (2)金属离子浓度低

 

 金属离子总浓度低,阴极电流效率低,电流开不大,沉积速度慢,在工艺规定的时间内,镀层薄

 处理方法:分析调整镀液成分

 

 (3)电流密度过低

 

 由于工件几何因素的影响,高低电流密度区的电流差异很大,若电流密度低,那么低电流密度区的电流更小,在工艺规定的时间内,不仅沉积速度慢,甚至无镀层沉积

 处理方法:按工艺要求设定电流值

 

 

 

 (4)阳极钝化

 

 若阳极钝化,极化电阻过大,阳极不溶解,镀液中消耗的金属离子得不到及时补充,导致金属离子总浓度降低,阴极电流效率低,沉积速度慢

 处理方法:

 a.刷洗阳极,增加阳极面积,合理设定电流值; 

 b.分析调整镀液成分,并加强预定保养

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