塑料电镀故障及其处理方法：化学镀铜层上浮有深褐色粉末

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)零件装载

量过多

 槽的装载量关系到生产效率和镀液的稳定性。不同的化学

镀铜液具有不同的最佳装载量。装载量少，镀液的稳定性

好，但生产效率低；装载量过多，镀液的稳定性差(超过得

越多，镀液的稳定性越差)，使用寿命大大缩短，产品的质

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)零件装载

量过多

量下降，合格率低。一般最佳装载量为2din2／L。另外，对

于体积较大的镀槽，装载要均匀，经常翻动零件，防止叠压

 处理方法：控制装载量，均匀装载，经常翻动零件，防止

叠压

 (2)粗化过度

 若粗化过度，使塑料表面产生老化层，该老化层十分疏

松，在干燥状况下是一层黄白色粉末，浮在塑料表面，用手

可以抹去，不仅影响镀层的结合力，还会形成疏松、粗糙的

外观

 处理方法：降低粗化温度，缩短粗化时间

 (3)pH值太高

 化学镀铜几乎都以甲醛作为还原剂，而且甲醛的还原能力

与镀液的pH值关系很大，因为甲醛的电极电势随pH值升高

而降低，因此，化学镀铜总是在强碱性溶液中进行的，pH值

愈高，甲醛的还原能力愈强，沉积速度愈快，但同时也增加镀

液自分解而导致镀液失效，铜离子在还原过程中生成的铜原子

被氧化，使之变成氧化铜，这些氧化铜又成为还原的结晶核

心，使镀液浑浊不清。通常保持pH值在11.5～12.5，超过

13时，反应速度过快，则镀液极易分解。但当pH值小于9的

时，难以沉积金属铜，这是因为随镀液pH值下降，甲醛的氧

化还原电势向负值的方向移动，不足以使二价铜离子还原。在

化学镀铜过程中，氢氧化钠不断消耗，镀液的pH值不断下

降，在日常的管理中，控制pH值变化范围小于0.2，为了维

持化学镀铜液的稳定，应及时调整镀液pH值。化学镀液在过

夜(或暂停不使用)时，用稀硫酸将溶液的pH值调整至9～

10，以防止镀液自分解消耗，当重新使用时，再用20％的氢

氧化钠溶液将pH值调整到工艺规范值

 处理方法：用稀硫酸调整pH值至标准值

 (4)温度过高

 镀液的温度越高，沉积铜的速度越快，镀液的稳定性显著

下降，同时在高温下沉积铜的速度过快而形成深褐色粉末的

镀层，且沉积层疏松、粗糙，与基体结合力差。工作温度的

选择除了要根据络合剂的类型来确定以外，还要考虑到零件

的变形状况和镀液的稳定性   ‘

 处理方法：严格控制槽液温度在工艺范围内

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (5)铜盐含量过高

 铜盐是提供被沉积的铜离子，常用的是五水硫酸铜。铜盐的含量对镀液的稳定和沉积速度有一定的影响，当溶液的pH值在工艺范围内，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自分解的倾向也随之增大。一般硫酸铜的含量控制在7.5～15g／L，在不含有稳定剂的溶液中采用下限，在含有稳定剂的镀液中采用上限。在使用过程中，铜盐的含量会逐步降低，必须按分析结果及时补充，补充成分时，一般配成母液，禁止直接添加固体药品。铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能会对镀层产生很大的影响，因此，化学镀铜液对铜盐的纯度要求很高，一般采用CP级硫酸铜。若铜离子浓度过低，化学反应速度极慢，沉积效率低，甚至无铜的沉积

 处理方法：稀释镀液，分析调整溶液成分

(6)络合剂含量太少

 以甲醛为还原剂的化学镀铜液是碱性的，为了防止铜离子形成氢氧化铜沉淀，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。一般采用酒石酸盐和EDTA钠盐混合型络合剂，该混合型络合剂稳定性好，长期放置不沉淀，使用温度范围宽，为了保持络合物稳定性，络合剂与主盐的比例很重要，对于酒石酸盐和EDTA钠盐，它们的比例分别为3.5：1和2：1。比例过高，沉积速度太慢；比值过低，镀液的稳定性差，沉积速度快，镀层粗糙

 处理方法：分析调整化学镀铜液成分

 (7)化学镀铜液被活化液污染

 活化液带入到化学镀铜液，就会引起化学镀铜液的分解，在已分解了的镀铜液中进行化学沉铜，必然得到深褐色的粉末状镀层

 处理方法：用l0％甲醛水还原掉未被水洗净的还原剂