塑料电镀故障及其处理方法：镀层中有针孔和凹陷

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)工件过腐蚀

 若成型条件不当，如果不稍微腐蚀过头的话，得不到良好的结合力。另外，若粗化液中含硫酸过多，或者粗化槽内的温差过大，常常在温度高的地方出现过腐蚀。局部过腐蚀便产生针孔和凹陷

 处理方法：严格按成型工艺和粗化工艺的规范，进行标准作业

 (2)敏化液组成失调

 敏化液由氯化亚锡和盐酸组成，其中的氯化亚锡与盐酸应维持适当的比值，因为粗化过的塑料表面有无数的凹穴，比表面积较大，有较强的吸附能力，它在敏化液中浸渍时，能吸附Sn2+，然后从敏化液中取出水洗时，Sn2+水解形成凝胶膜

   SnCl2+H20—Sn(OH)Cl+HCl

 若敏化液中氯化亚锡含量过多，则氯化亚锡容易水解形成Sn(OH)C1沉淀，敏化液白色浑浊，导致化学镀铜粗糙；反之，假使氯化亚锡含量过少，盐酸含量过多，塑料表面吸附的Sn2+在水洗时难以水解，导致水解产物的数量减少而起不到良好的敏化效果，而出现针孔和凹陷镀层

 处理方法：分析调整敏化液成分至标准值，必要时更换新液

 (3)活化液组成失调

 ①银盐活化液。若氨水太少，则有一部分银盐生成褐色沉淀，导致化学镀铜粗糙；若氨水过多，由于银离子被络合得比较牢固，不容易被还原，则塑料表面起活化的银原子不易形成，造成化学镀铜层难以沉积，而出现针孔和凹陷镀层 处理方法：当活化液中有褐色沉淀时，应补充适量的氨水，并将氨水与硝酸银的比例调节到褐色沉淀刚好溶解为止。若氨水含量过高，应稀释镀液，并调节成分，控制氨水与银盐的比例，或更换新液

 ②胶体钯活化液。若有的组分消耗过多，没有及时补充或失效，导致出现催化活化中心少，化学镀铜层出现不连续性，呈现出针孔或凹陷的镀层

 处理方法：及时补充，调整组成至标准值，或更换新液

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (4)化学镀液中有固体杂质或有析出物

 化学镀液中的固体杂质或析出物，在生产的过程中，会沉积或黏附在工件的表面，而阻挡化学镀层的沉积，该部位在后续电镀中无电镀的沉积，而出现电镀层针孔或凹陷

 处理方法：敏化、活化后要充分水洗，并加强镀液过滤

 (5)化学镀的过程中析氢

 化学镀的副反应放出氢气泡，如果氢气泡不及时从镀层表面脱离，也会引起针孔

 处理方法：改进挂具设计，使工件表面黏附的气泡顺利排

出，或搅拌镀液

 (6)后续电镀过程中产生的

 详见相关镀种的故障现象里关于镀层出现针孔和凹陷的相关论述