氰化镀锡青铜故障及其处理方法:镀层有针孔
发布日期:2012-04-14 浏览次数:1304
可能原因 | 原因分析及处理方法 | (1)游离络合剂含量过高 | 在镀液中,游离络合剂(NaCN、NaOH)含量过高,阴极上大量析氢,特别是在大面积工件的边缘或尖端等高电流密度部位,析氢量更大,使镀层产生针孔,严重时将会造成镀层粗糙、疏松 处理方法:稀释镀液,调整其他成分至规范 | (2)有机杂质过多 | 镀液受有机杂质污染后,镀液的黏度明显增加,阴极的表面张力增大,使工件表面吸附的氢气泡不易逸出而使镀层产生针孔。同时由于部分有机杂质黏附于工件表面,吸附的气体很难脱离工件,使该处镀层无法沉积或沉积层薄而呈现针孔 处理方法:见故障现象5(5)的处理方法 |
续:上述故障现象 可能原因 | 原因分析及处理方法 | (3)基体金属粗糙 | 基体金属粗糙,工件表面微观不平,二次电流分布不均,凸出部位镀层厚,凹入部位镀层薄,甚至元镀层沉积,外观表现为针孔。同时,由于凹人部位工件的表面张力大,吸附的氢气难以脱离工件表面,而影响镀层沉积,呈现镀层针孔 处理方法:提高基体金属的表面光洁度 | (4)表面活性剂少 | 处理方法:加入0.1mL/L OP乳化剂,降低工件与溶液间的界面张力,以消除针孔 |
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