氰化镀锡青铜故障及其处理方法：沉积速度慢

   可能原因

   原因分析及处理方法

(1)阳极处于过钝态

 若阳极处于过钝态(表面呈黑色)，极化电阻过大，阳极不溶解，镀液中消耗的金属离子得不到补充i导致金属离子总浓度下降，阴极电流效率下降，沉积速度慢

   可能原因

   原因分析及处理方法

(1)阳极处于过钝态

 处理方法：

 a．取出阳极，用钢丝刷刷去黑色物或在盐酸中浸蚀，恢复其本来状态，然后按要求重新挂人槽内，调整电流，同时增加阳极面积，使其处于半钝化状态(表面呈淡黄色或金黄色)；

 b．分析调整镀液成分

 (2)金属离子总浓度太低

 金属离子总浓度低，阴极电流效率低，电流开不大，沉积速度慢

 处理方法：分析调整镀液成分

 (3)镀液温度低

 详见故障现象l(3)的原因分析及处理方法

 (4)络合剂含量过高

 详见故障现象l(2)的原因分析及处理方法

 (5)[Cu+]／[Sn4+]之比过低

 若[Cu+]／[Sn4+]之比过低，电流开得大，镀层中含锡量过高，套铬困难，以致不得不降低电流，维持镀层中的成分，导致沉积速度慢 处理方法：分析调整镀液成分

 (6)碳酸盐含量过高

 详见故障现象3(7)的原因分析及处理方法

 (7)阴极电流密度低

 详见故障现象l(1)的原因分析及处理方法

 (8)六价铬杂质过多

 处理方法：见第一章故障现象1(6)的处理方法