氰化镀银故障及其处理方法：低电流密度区镀层发雾

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)银含量太低

 详见故障现象l(1)的原因分析

 处理方法：分析调整镀液成分，控制银与游离氰化钾的比值

 (2)游离氰化钾含量低

 详见故障现象l(2)的原因分析及处理方法

 (3)镀液被污染

 处理方法：a用双氧水一活性炭处理[参见故障现象3(3)的处理方法]；

 b．小电流电解处理(0.1～O．3A／dm2)

 (4)阴极电流密度低

 处理方法：准确测量工件的受镀面积，合理设定电流值

 (5)镀液温度过低

 详见故障现象4(3)的原因分析及处理方法