氰化镀银故障及其处理方法：镀层薄而粗糙，并呈灰白色

   可能原因

   原因分析及处理方法

(1)游离氰化钾不足

 详见故障现象l(2)的原因分析及处理方法

(2)阴极电流密度过高

 电流密度范围与镀液中银离子含量、温度高低、游离KCN浓度及光亮剂种类等因素有关，在一定的工艺范围内，提高阴极电流密度，镀层结晶细致，但镀层内应力可能增大，产生脆性，过高的阴极电流密度会使镀银层粗糙，甚至是海绵状，在滚镀时会产生橘皮状镀层；过低的阴极电流密度，使沉积速度和生产效率下降，光亮镀银达不到镜面光亮的程度

 处理方法：准确计算工件受镀面积，合理设定电流值

(3)镀液温度过高

 在一定工艺范围内，提高温度可相应地提高电流密度的上限，加快银的沉积。但温度太高，银层结晶疏松，镀层粗糙，光亮剂的分解和消耗加快，在光亮镀液中得不到光亮镀层，表面发乌；温度过低，电流密度的上限降低，沉积速度下降，严重时镀层呈黄色并有花斑及条纹

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 (4)光亮剂不足

 处理方法：用赫尔槽试验补加光亮剂并校正