环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

搅拌对化学镀镍的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:1367

化学镀镍反应受扩散过程影响。对化学镀镍液进行搅拌有利于提高反应物向工件表面的传递速度,同时也有利于反应产物的脱离。从本质上讲,搅拌改变了工件/溶液界面扩散层内的化学成分和pH值,因此,搅拌的影响是重要的。由于通常化学镀镍液操作是加热升温条件下进行的,而且大量氢气泡的逸出形成了某种“自搅拌”现象,使得一些化学镀镍操作人员误认为这已经是搅拌了。

 

我们对于搅拌对化学镀镍的影响方面已经做了很多工作,一切研究结果肯定了搅拌对于镀液的积极影响,然而,由于研究对象和搅拌方式不同,结果却是不尽相同的,有报道说各种搅拌方式对同一种镀液在不同pH值条件下的镀速和镀层含磷量的影响,搅拌镀液提高了镀速,却同时降低了镀层的磷含量,在镀液pH值低时,空气搅拌提高镀速的效果比较显著;在高pH值时超声波搅拌有利于提高镀速。

 

搅拌镀液不仅可防止漏镀、针孔,提高镀层外观质量,而且可以防止局部过热,这有利于镀液的稳定性。搅拌镀液的作用是多方面的。化学镀镍实际操作时所采用的搅拌方式与工件尺寸和几何形状密切相关,常用的化学镀镍搅拌设施,请见本站基础知识内关于设备的文章。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2