硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法:镀镍层发花
发布日期:2012-04-13 浏览次数:1828
可能原因 | 原因分析及处理方法 | (1)镀前处理不良 | 详见故障现象2(1)和故障现象1(1)的原因分析及处理方法 | (2)工件表面上的油污未彻底除净 | 处理方法:加强前处理操作,严格工艺规范 | (3)清洗水或活化液中有油污染 | 详见第二章故障现象2(4)原因分析及处理方法 |
续:上述故障现象 可能原因 | 原因分析及处理方法 | (4)底镀层表面有有机物吸附膜 | 详见第三章故障现象12(4)原因分析及处理方法 | (5)镀液中有油污染 | 详见第三章故障现象1(2)原因分析 油类杂质会使镍层发花、发雾、产生针孔,严重时镀层结合力不好 处理方法:去除镀镍液中油类杂质,一般用乳化剂将油污乳化,然后用活性炭将乳化了的油和过量的乳化剂吸附除去,具体步骤如下: a.将镀液加热至60℃左右; b.在搅拌下,加入用热水溶解好的十二烷基硫酸钠0.8~1.0g/L,搅拌60min(使油污被乳化); C.在搅拌下,分3次,每次间隔l0min,加入3~5g/L活性炭(用水调成糊状),继续搅拌30min; d.静置3h后,过滤; e.分析调整镀液成分,调节pH值; f.用赫尔槽试验调整光泽剂,并补加; g.小电流电解30min,试镀 | (6)镀液中糖精含量太少 | 糖精是光亮镀镍液中最常用的初级光亮剂。它能降低次级光亮剂产生的张应力,提高镀层的韧性。含量过低,镀层的张应力大,容易出现脆性,且工件的高电流密度区镀层发雾,光亮度差,这种现象在赫尔槽试验的阴极样板上,可以明显地看出,若在赫尔槽试验时发现这类现象,再补充糖精又使这类现象消失,那就证明是镀液中糖精太少,应及时补充糖精。糖精含量过高,会使镀镍层出现云雾状白雾。在该镍镀层上套铬时,铬层容易发花,并使工件深凹处不易镀上铬层,出现这种现象时,应进行电解处理,来降低其含量 处理方法:用赫尔槽试验调整糖精含量 | (7)镀液中十二烷基硫酸钠含量太少 | 十二烷基硫酸钠可以降低镀件和溶液之间的界面张力,使溶液湿润镀件,防止产生针孔,所以它既可称为润湿剂,又可叫防针孔剂。其含量过低,不但镀层容易出现针孔,且高 |
续:上述故障现象 可能原因 | 原因分析及处理方法 | (7)镀液中十二烷基硫酸钠含量太少 | Dk区还会发花。含量过高,会产生橘皮状镀层。若含量过低,可通过小试验确定其补加量,含量过多时,可用电解来降低其含量,十二烷基硫酸钠用量过多,也会使镀镍发白雾 市场上出售的十二烷基硫酸钠,不同的厂家其质量相差较大,每批质量也不一样。使用中若更换生产厂家或每一批来料时,应进行小试验,确认无误时才能使用。否则若十二烷基硫酸钠或l,4一丁炔二醇质量不好,也会使镀层发花 此外,十二烷基硫酸钠溶解不当,如溶解不完全就倒入镀液之中,往往会产生镍层发白雾现象。如有些工厂将十二烷基硫酸钠用开水泡溶,或稍微加热溶解后就加入镀槽,这样效果不好。正确的溶解方法是用纯水加热溶解十二烷基硫酸钠后,继续加热10~30min,搅拌下加入镀槽。糖精可增大十二烷基硫酸钠的溶解度,所以有些单位在镍槽中直接慢慢 加入十二烷基硫酸钠粉,也获得较好的效果。但是笔者主张,用40倍以上的沸水溶解,并煮沸l0~30min,然后趁热进一步稀释至一定浓度,作为日常添加之用 处理方法:用赫尔槽试验,调整十二烷基硫酸钠含量 | (8)镀液的pH值太高 | 在镀镍液中,当pH值低于3时,阴极上大量析氢,电流效率甚至为零,沉积层薄、光泽差、发雾等。但是当pH值超过6或接近于中性时,又会生成氢氧化镍沉淀,夹杂于镀镍层中,使镀层产生剥落、发脆、深孔难于沉积、发花等现象 参见故障现象l(8)的原因分析及处理方法 | (9)镀液浑浊 | 镀镍液出现浑浊现象,主要是由于镀液中含有氢氧化物胶态粒子所致,尽管反复过滤,仍不能排除,易使镍层发花、发雾 处理方法:调整pH值至4.6左右,加入活性炭进行搅拌后过滤 |
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