(1)电流密度对镀层组成的影响 在配方2与配方4中，镀层中铟含量与电流密度的影响见图1[1]。 从图1可见：
图1镍铟合金镀层中，铟含量与电流密度的关系 1-硫酸盐一氯化物槽液；2-硫酸盐一柠檬酸盐槽液 曲线2中增加金属的含量(见配方4)，添加柠檬酸，使得铟含量在5％的范围内的电流密度范围更宽。即柠檬酸提供镀层组成对电流密度最平坦的曲线，换言之：柠檬酸降低镀层组成随电流密度的变化。 (2)各种电镀参数对合金中铟含量的影响 提高电镀参数对合金中铟含量的变化见表l[1]。 表1提高电镀参数对铟含量的变化
注：当提高一个参数的量时，其他各参量保持稳定。 根据一系列使用于各种零件(如无线电频率接头)的实验发现：pH、温度、电流密度是最重要的参量、应将pH控制在0.1单位内，温度控制在土2℃内，电流密度控制在土10％内，对于配方4，温度45℃，电流密度5A／dm2，pH 3.2时最佳，但对于每一种应用，应选定各自的最佳参数。 (3)铟浓度的维护[1] ①铟浓度应维护在±5％：以大约5A·h／L的间隔添加铟。 ②可用铟盐代替铟金属：如硫酸铟[In2(S04)3]、氯化铟(InCl3)。 ③使用铟金属作阳极，这样使铟的添加量几乎是连续的。 参考文献 1陈鸿喜译．用于电子行业的电镀镍铟合金工艺．译自[美]《P＆sF》，3．1987电镀与涂饰，l989，1：53～57 |
