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专利号(申请号)：200710123326.3 公开（公告）号：CN101330799 公开( 公告)日：2008-12-24 申请日：2007-06-22 申请（专利权）人：2008.12.24 页 数：18 摘要： 本发明公开了一种独立焊垫的无导线电镀方法，其方法主要经由基板的下表面的第二临时导电层、核心通孔的壁面上的电镀金属层、上表面的第一临时导电层，由基板无须电镀出保护层的下表面，传递来自电镀电流源的电镀电流至上表面的图案化金属层，而在需要保护的图案化金属层上形成保护层。上述临时导电层均可在完成电镀保护层之后被移除，而提高可布线空间，实现高密度电路板的目的。 |
