环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

镍钯合金镀液与镀层性能:电流密度对镀层等的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-12  浏览次数:1260

使用配方l,其他溶液组成和工艺条件不变,不同的电流密度对镀层成分、电流效率和外观的影响见表l[3]。

表1 电流密度对镀层成分、电流效率、外观的影响

电流密度/(A/dm2)

0.25

0.5

0.75

1.0

1.5

2.0

镀层钯含量/%

电流效率/%

外观

85.8

92.7

光亮

85.8

95.5

光亮

84.4

96,2

光亮

81.7

95.9

光亮

77.1

96.4

基本光亮

74.3

93.2

边缘烧焦

由表l可知,随电流密度的升高,镀层中钯含量由85.80A缓慢下降至74%,电流密度升至2.0A/dm2时镀层边缘烧焦。电流效率则随电流密度的升高而略有上升。综合结果,最佳电流密度为0.5~1.5A/dm2。

参考文献

3屠振密主编.电镀合金原理与工艺.北京:国防工业出版社,1993.422.

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2