①电流密度对镀层成分的影响见表l[7]。 表1 电流密度对镀层成分的影响(48℃)
注：镀层中含M0、W量用日立9100EPX型能谱仪测定。 a．镍钼合金中钼量随Dk增大而增加。这是因为随着Dk增大，镍钼合金的析出电位变得更负，有利于电位较负的钼元素析出。 b．镍钼钨合金镀液中加入钨后，随着Dk增大，钼量略有降低，而钨量增加。 ②电流密度对镀层结构的影响 a．在4～16A／dm2得到的镍钼镀层，经X射线衍射检查，全是非晶态镀层； b．在4～16A／dm2得到的镍钼钨镀层；经X射线衍射检查，也全是非晶态镀层。 ③镀层成分对结构的影响可以看出： a．镍钼合金镀层中钼含量必须达到40％以上，才能成为非晶态镀层； b．镍钼钨合金镀层中镍／钼之比为0.23～0.3g，镍／钨之比为0.26～O.65之间，就可以得到非晶态镀层。 参考文献 7朱立群，姚红雁．电沉积镍一钼一钨非晶态合金镀层的研究．材料保护，l992，25，(3)：l2～16 |
