Cu+在镀液中很不稳定,通过歧化反应分解为Cu2+和铜粉,后者吸附在阳极上部分脱落,成为泥渣,电镀过程中沉积在镀层上,成为毛刺,此外,Cu+还影响镀层的光亮度和整平性,低电流密度区镀层不亮 检查方法:向镀液中加入0.O3~O.05mL/L 30%的双氧水后试镀,观察低电流密度区镀层的光亮度有否改善,如有改善,表明镀液中Cu+较多,否则就不是一价铜的影响 假使添加双氧水后故障现象消失,但过了一会儿故障又重新出现,需要再加双氧水才能消除故障,表明镀液中Cu+很容易产生,那就要检查铜阳极状况,假使电镀时的电流密度正常,其表面上没有棕黑色存在,说明阳极质量不好或含磷量太少,须更换阳极 处理方法: a.使用含磷量为0.04%~0.o6%的磷铜阳极; b.用0.1~0.2mL/L 30%的双氧水处理,分析调整硫酸成分后,试镀 当其他条件不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因此也会使镀层结晶变粗。如果同其他工艺条件配合恰当的话,升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值,阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用,以弥补升温的不足,这样不但不会使镀层结晶变粗,而且会加快沉积速度,提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性,促进阳极溶解,提高阴极电流效率(镀铬除外),减少针孔,降低镀层内应力等。但是对光亮酸性镀铜,当温度大于28℃时,有机光泽剂开始分解;大于32℃分解加速,光泽剂消耗量大,出光速度慢,有机杂质多,会使低电流密度区镀层不亮的区域扩大,甚至镀层不光亮。当温度达到40~50℃以上时,添加剂部分被破坏,光亮作用消失。因此,镀液长时间超负荷工作,导致槽液温度升高过快,必须合理控制槽液的体积电流密度(一班制生产:Dv=0.4A/L以下;二班制生产:Dv=0.25A/L以下),这样才能防止槽液温度在电镀过程中升高 处理方法: a.合理控制体积电流密度,防止电镀过程中槽液温度升高; b.在设备的设计过程中,充分考虑设置加热和制冷双路系统,保证槽液温度的稳定; |