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电镀镍钼磷三元合金:电沉积速度

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-11  浏览次数:1296

   配方l组成不变。

  ①温度镀速与镀液温度的关系见图1[5]。

图1镀速与镀液温度的关系

   由图l可见:镀液温度升高,镀速随之增高,温度控制在30~40℃。

   ②pH值镀速与pH值的关系见图2[5]。

   由图2可见:pH值升高,镀速随之升高,在pH=9时升高最快。但pH过高会降低镀层中磷含量。

 

图2镀速与pH值的关系

③电流密度镀速与阴极电流密度的关系见图3[5]。

图3镀速与阴极电流密度的关系

由图3可见:镀速随电流密度的增大而增大。电流密度过高,可能会出现起皮、掉块现象。

参考文献

5王雷,姜秉元.电沉积Ni-Mo-P的工艺与性能研究.表面技术,2003,32(3):38~39

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