配方l组成不变。 ①温度镀速与镀液温度的关系见图1[5]。 图1镀速与镀液温度的关系 由图l可见:镀液温度升高,镀速随之增高,温度控制在30~40℃。 ②pH值镀速与pH值的关系见图2[5]。 由图2可见:pH值升高,镀速随之升高,在pH=9时升高最快。但pH过高会降低镀层中磷含量。
图2镀速与pH值的关系 ③电流密度镀速与阴极电流密度的关系见图3[5]。 图3镀速与阴极电流密度的关系 由图3可见:镀速随电流密度的增大而增大。电流密度过高,可能会出现起皮、掉块现象。 参考文献 5王雷,姜秉元.电沉积Ni-Mo-P的工艺与性能研究.表面技术,2003,32(3):38~39 |