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专利号(申请号)：201010620512.X 公开（公告）号：CN102080253A 公开( 公告)日：2011-06-01 申请日：2010-12-23 申请（专利权）人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 页 数：13 摘要： 本发明公开了一种电镀夹具及印制线路板电镀系统，该电镀夹具包括：导电支架，包括两个相对的导电边条，所述两个导电边条在同一高度处分别具有连接部，用于连接到作为电解电镀阴极的飞巴；两个上夹边条，每个上夹边条具有通过导线连接到所述导电边条的凸出导电部，且能够通过所述凸出导电部将印制线路板夹紧在每个上夹边条与对应的导电边条之间。本发明由于将印制线路板的两侧夹住进行电镀，能够达到保护薄板线路板在电镀后的平整性、完整性及电镀金属层后的均匀性的目的。 |
