焦磷酸盐镀铜故障及其处理方法：镀层有细麻点或针孔

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)镀前的清水或活化液中有油

 详见故障现象2(4)的原因分析及处理方法

 (2)镀液中有油污染

 详见故障现象2(6)的原因分析及处理方法

 (3)镀液中有机杂质过多

 详见故障现象l(6)的原因分析及处理方法

 (4)镀液的pH值太高

 详见故障现象l(10)的原因分析及处理方法

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (5)基体金属组织不良

 处理方法：

 a．改善抛光和研磨工序的质量；

 b．采用镀厚铜工艺，再抛光铜

 (6)槽液浑浊

 ①槽液温度过高。镀液温度控制在40～50℃，若温度过高，加速焦磷酸盐水解生成正磷酸盐，并加快氨的挥发，从而使溶液电导下降，光亮范围缩小，严重时出现条纹沉积层，阳极钝化，溶液浑浊，以致出现细麻砂镀层

 处理方法：控制槽液温度(40～50℃)，分析调整成分，及时补加氨水[一般每平方米槽液每天加氨水(25％)400mL]

 ②大量的硫酸根积累。补充铜盐时，应以焦磷酸铜钾形式加入，若以硫酸铜的形式加入的话，会造成大量的硫酸根积累，将会使镀层变硬，易粗糙，槽液浑浊(硫酸钾的含量增加，低温时结晶析出)

 处理方法：过滤镀液，铜盐以焦磷酸铜钾形式加入

 ③镀液中有铜粉存在

 处理方法：过滤镀液