焦磷酸盐镀铜故障及其处理方法：镀层呈白红色，凹孔周围发亮

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)P2074一／Cu2+比值太高

 详见故障现象l(11)、故障现象1(12)的原因分析及处理方法

 (2)阴极电流密度过高

 Dk过高，，阴极电流效率降低，镀层结晶粗糙，高电流密度区呈现发白现象，而凹孔周围气体的汇集，使沉积速度降低，结晶细致而呈现镀层发亮

 处理方法：控制阴极电流密度为0.5～1.5A／dm2

 (3)氨水太多

 氨易挥发，加入太多，会引起凹孔周围发亮

 处理方法：

 a．提高镀液温度(在工艺的上限)，逐步降低氨的含量，并稍降低电流，经过一段时间生产，即恢复正常；

 b．控制氨的补加量，在40～50℃的温度下，每平方米的槽液面积，每天补加25％的氨水400mL，保证其含量为1～2g／L，若槽液温度达55℃，可增加5％～l0％的补加量