焦磷酸盐镀铜故障及其处理方法：电流密度范围缩小，镀层易烧焦

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)镀液中铜含量太低

 详见故障现象l(11)的原因分析及处理方法

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (2)柠檬酸盐或硝酸盐含量偏低

 ①柠檬酸盐在焦磷酸盐镀液中是辅助络合剂，能提高镀液均镀能力，改善阳极溶解性能，增大允许的阴极电流密度，增强镀液缓冲作用和提高镀层光亮度。其含量在10～30g／L，最好控制在20～25g／L，若含量低于l0g／L，分散能力降低，镀层易烧焦，阳极溶解不良，有铜粉产生，镀层失去光泽；若含量大于30h／L，光亮镀铜中易产生雾状镀层

 处理方法:定期分析并调整含量至20～25h／L

 ②在焦磷酸盐的镀液中加入一定量的硝酸盐，可以提高阴极电流密度的上限，减少镀层针孔，降低镀液操作温度。

 其作用机理是：在高电流密度时，硝酸根在阴极还原，抑制了氢离子的还原，减少析氢。同时，硝酸根放电后生成铵离子，与铜生成络合物，有防止高电流密度区“烧焦”的趋势，用量一般控制在15～20g／L。当其含量小于10g／L时，起不到应有的效果。但对于镀铜后还需镀镍的工件，尤其是形状复杂的工件，镀铜液以不加硝酸盐为好，以免硝酸根带入镍槽。光亮焦磷酸盐镀铜液也不加硝酸盐，因为硝酸盐能使整平能力及电流效率降低

 处理方法：分析补加，控制含量在15～20g／L

 (3)镀液温度太低

 镀液温度对镀液性能影响很大，一般来说，提高温度，可提高阴极电流密度，加快铜沉积速度，改善镀层外观色泽。但是温度过高，加速焦磷酸盐水解生成正磷酸盐，并加快氨的挥发，从而使溶液的电导率下降，光亮范围缩小，严重时出现条纹沉积层，溶液浑浊，阳极钝化；但当温度过低(<35℃)时，阴极允许电流密度小，阴极电流效率低，镀层易烧焦(镀层色暗，有时出现“烧焦”的黑色沉淀物)

 处理方法i控制槽液温度(一般镀铜液温度控制在40℃左右，光亮镀铜液的温度控制在40～50℃)

 (4)镀液中CN-杂质太多

 详见故障现象l(9)的原因分析及处理方法．

 (5)镀液中有机杂质过多

 详见故障现象l(6)的原因分析及处理方法