(1)镀液中氟离子含量与镀层含锡量关系由图1[20]可见：
图1镀液中氟离子含量与镀层含锡量关系 镀液组成SnCl2·2H20 50g／L，NiCl2·6H20300g／L NH4HF235g／L，NaFl0～40g／L；温度65℃，镀液进行搅拌 镀液中氟离子浓度增加，不论电流密度自0.6A／dm2至1．2A／dm2都使镀层含锡量下降，这是由于氟离子与二价锡能够形成较稳定的络合离子[SnF3]-或[SnF4]2-之故，使锡的析出量减少。氟离子对镍的络合能力很弱，氟离子含量对镍的析出电位影响较小。 (2)氟化物的选择 氟离子包括来自氟化氢铵、氟化铵、氟化钠电离出来的氟离子总和，故氟化物可用上述氟化物的任一种，或它们的混合物，其中氟化氢铵含氢离子较多，适当比的混合物有利于调节pH值在工艺范围内。 (3)氟离子浓度的控制 氟离子浓度的控制是槽液最重要的参数之一，为了使所有的锡能与氟形成络合物。氟的浓度至少应等于二价锡和四价锡两种浓度之和、氟与锡的络合物有两种形式：二价锡与氟离子形成的snF2-4。 sn2-+4F→→snF2-4每克锡含氟0．64g。 在槽液老化和二价锡氧化形成四价锡Sn4-、四价锡与氟离子形成Sn2-6。 sn4++6F-→snF2+6每克锡含氟0.97g。 为了保证氟能充分络合槽液中全部的锡，同时还有一些剩余的游离氟离子，可以近似认为：lgF／gSn，即可以把氟浓度等于总锡的浓度，作为一个近似的规则。对槽液中二价锡、总锡量、氟化物和镍要定期分析，通过加氢氟酸或氟化氢铵调整氟的消耗。 参考文献 20屠振密主编．电镀合金原理与工艺．北京：国防工业出版社，1993． |
