①pH值 电镀液的pH范围为7～ll，以8～9．5之间为最佳，pH过低，可用氨水、氢氧化钾或氢氧化钠调节，使pH上升，pH过高，可用盐酸或硫酸调节，使pH下降。 ②温度 电镀液温度范围为20～70℃，以40～60℃为佳，低温下镀层镍量稍增多些，高温下镀层含锡量稍微多些。 ③电流密度 电流密度范围为0.3～5A／dm2，以l～3A／dm2为好。电流密度过低，镀层出现偏蓝色，电流密度过高，镀层局部出现烧焦。 ④搅拌 a．机械搅拌如阴极移动或阴极旋转，能使用较高电流密度，镀层更加均匀。 b．静止电镀：用较小电流密度也能得到较好的效果。 C．空气搅拌：会使亚锡氧化成四价锡，造成合金镀层外观变差，并且镀层脆性增大。 |
