焦磷酸盐镀铜故障及其处理方法：电流开不大，沉积速度慢，镀不厚镀层

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (1)镀液温度低

 详见故障现象4(8)的原因分析及处理方法

 (2)镀液中铜含量低

 CuZ+浓度过低，以致电流开不大，沉积速度慢

 详见故障现象l(11)的原因分析及处理方法

 (3)镀液中焦磷酸钾含量过多或过少

 焦磷酸钾含量少，游离量不足，与铜的络合不良，造成电流开不大；或者相反，焦磷酸钾含量过多，引起电流效率急剧下降

 详见故障现象l(12)的原因分析及处理方法

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (4)空气搅拌不良

 焦磷酸盐镀铜液黏度大，而铜阳离子主要靠扩散向阴极移动，因此很容易出现浓差极化，使阴极电流密度范围变窄，界面Cu2+浓度过低，以致出现电流开不大、沉积速度慢的现象。空气搅拌镀液不仅可直接扩大电流密度范围，促进阳极溶解，且能解决铜粉的产生，消除了铜粉的影响，并为增大阴极电流密度范围提供了良好的条件

 使用的搅拌空气，必须是经过活性炭过滤后的净化空气，严格防止油污等不净物质沾污溶液，同时溶液必须备有连续过滤装置，防止镀液中的固体颗粒被搅起，在工件向上面沉积，引起镀层粗糙

 处理方法：合理设计空气搅拌装置，确保搅拌均匀，空气洁净

 (5)未使用光泽剂

 使用合适的光泽剂，它不但使镀层光亮，还具有一定的整平作用，并且能提高工作电流密度，镀层结晶细致，深镀能力好

 处理方法：使用合适的光泽剂