(1)镀液pH值的影响 镀液pH值对合金镀层成分、硬度、内应力的影响见图1[19]。由图1可见：
图1镀液pH值对合金镀层成分、硬度、内应力的影响 ①pH对硬度的影响 在镀液pH为8～9时，镀层硬度在(Hv)500左右。 ②pH对内应力的影响 a．当镀液pH=8，镀层内应力达到最大值35kg／mm2； b．当镀液pH值低于或高于8，镀层内应力都减小。pH=7内应力降到20kg／mm2以下，pH=9内应力降到5kg／mm2以下。 ③pH对镀层组成的影响 a．pH-<7只有锡优先析出，镍、锡难于共沉积，表面粗糙； b．pH<9，氨基乙酸抑制镍离子还原，增加镀层中含锡量，不能得到良好的合金镀层； c．pH控制在7～9，工作范围对镀层组成影响不大。 (2)电流密度的影响 电流密度对镀层性能的影响见图2[19]。
图2电流密度对镀层性能的影响 由图2可见以下几点。 ①电流密度对镀层成分的影响 电流密度从0.5～1．5A／dm2的范围内对镀层中锡含量没有明显的影响，含锡量均在75％左右、但电流密度一高，对镀层外观有影响，镀层粗糙，呈暗灰色。 ②电流密度对镀层内应力的影响 电流密度从0．5A／dm2升至1．5A／dm2，镀层内应力相应减小，由35kg／mm2降低至25kg／mm2。 ③电流密度对镀层硬度的影响 电流密度从0．5A／dm2升至1．5A／dm2，镀层硬度略有升高，由(Hv)450增至(Hv)550。 (3)搅拌对镀层成分与电流效率的影响 搅拌对合金成分与电流效率的影响见图3。
图3搅拌对合金成分与电流效率的影响 由图3可见以下几点。 ①搅拌对合金成分的影响：对镀液进行搅拌。 a．在低电流密度0.5A／dm2下，镀层中含锡量升高至85％，在电流密度升高至3A／dm2，镀层中含镍量升高至25％。 b．通过搅拌比不搅拌，提高镀层中含锡量。因为在镀液中，．锡离子比镍离子优先析出，造成电极表面附近溶液中锡离子浓度减少，搅拌补充电极附近锡离子浓度，从而镀层中含锡量提高。 ②搅拌对电流效率的影响。 a．对镀液进行搅拌，即使在高电流密度1至3A／dm2，电流效率由90％升至95％，而不搅拌，电流效率则由95％降至85％。 b．对镀液不搅拌镀层含锡量稍有增加，电流效率稍有下降。 参考文献 19[日]榎本英彦，小兄崇著．装饰·防护·功能性合金电镀．朱立群编译．北京：航空工业出版社，l989 |
