氰化镀铜故障及其处理方法：沉积速度慢，深镀能力差

   可能原因

   原因分析及处理方法

(1)阴极电流密度太小

 处理方法：

 a．检查并校核电流表的准确度；

 b．准确测量受镀工件的表面积，合理设定电流密度，不可过大或过小，在整流器的选型时，尽量选择稳流型整流器

 钢铁件、铜及铜合金、锌合金的预镀铜采用2倍电流密度冲击，保证深凹处能镀上铜，最大设置的Dk为2.6A／dm2，冲击镀lmin，然后恢复正常电流密度Dk=1.0～1.3A／dm2，施镀至所需厚度的镀层.

 铝合金件预镀用的电流密度及时间的设置：Dk=2.6A／dm2，lmin；然后正常镀，Dk=1.3A／dm2,3min

 铅及铅合金的工件，预镀层应有足够的厚度(大于2.5μm)，先使用低电流密度(小于Dk的一半)，以不产生气体为准，镀l～2min后，再转为正常电流密度(Dk约为1．0～1.3A／dm2)，电镀至所需的镀层厚度

(2)阳极钝化或阳极面积太小

 发生此类故障时，首先要找出导致阳极钝化的原因。例如，阳极面积太小、镀液中游离氰化钠或酒石酸盐含量太低、镀液温度太低等因素都会导致阳极钝化，针对引起阳极钝化的原因进行处理

 处理方法：详见故障现象1(3)和故障现象1(4)所论述的阳极面积太小和阳极钝化的处理方法

(3)镀液中的游离氰化钠含量过高

 处理方法：

 a．据分析数据，稀释镀液，并调整Cu和游离氰化钠含量至规范；

 b．据分析数据，计算多余的氰化钠的量，用加碱式碳酸铜的方法调整至规范；

 c．严格控制铜与游离氰化钠的比值，见故障现象1(4)的处理方法和故障现象7(3)的论述

(4)镀液受到六价铬的污染

 处理方法：