氰化镀铜故障及其处理方法：预镀铜层发黑，镀液呈蓝色

   可能原因

   原因分析及处理方法

(1)游离NaCN过低

 该厂建浴时，预镀铜液的配方为含铜30g／L，游离氰化钠8g／L，氢氧化钠8g／L。经几个月生产后，出现上述故障现象

 从数据分析看，配槽时，游离氰化钠和氢氧化钠的含量已低，投产时，虽能保证生产，但是在生产过程中，一方面由于NaOH和NaCN要带出；另一方面由于NaOH和NaCN与Oz、COz发生反应逐渐消耗，平时又不补充，以致镀液中游离氰化钠的量已降到l9／L，这样镀液中的铜离子部分以二价离子形式产生，导致镀液呈蓝色，镀层发黑

 处理方法：根据分析结果，调整槽液成分至规范，并严格控制镀液中金属铜和游离氰化钠的比值，详见故障现象l

(4)的处理方法

  该工厂是常温滚镀氰化镀铜，外观铜镀层正常，经滚镀镍后，外观镍层也正常，经100℃左右温度烘烤后，却出现上述现象

 若把正常镀镍上镀好铜的工件放到产生“故障”的镍槽内电镀，用同一温度烘烤，试验结果没有起泡，表明镀镍液是正常的。那么故障可能产生于铜槽内，为了进一步验证故障是否产生于铜槽，将经过严格前处理的工件放在该“故障”铜槽内电镀后，再用同一温度去烘烤，试验结果，镀层起泡。由此可以确认，故障发生在铜槽

 工件弯折至断裂，镀层没有起皮，说明前处理是正常的。剥开起泡镀层，发现基体洁净，这进一步说明电镀前处理没有问题

 氰化镀层一般结合力很好，也无脆性。镀层发生局部起泡的原因，主要是游离氰化物含量不足，或者镀液内杂质过多。经过化验分析，氰化亚铜含量为l4g／L，而游离氰化钠含量仅为4g／L。从分析结果来看，游离氰化钠含量低，工件表面活化作用不强，易产生镀层起泡

 处理方法l用3～5g／L活性炭吸附处理镀液后，再分析调整镀液成分至规范，小电流电解4h后，试镀

 在此必须指正，该镀液的氰化亚铜含量也偏低，常温下滚镀氰化亚铜的含量应在25g／L以上，若同时调整氰化亚铜的含量，则游离氰化钠的含量应在15g／L左右

 (2)有机杂质过多

 详见故障现象l(7)的原因分析及处理方法