①装饰性镍铜合金在日本在1980年已成功实现工业应用,石川正己、棂本英彦等已持有日本专利:公开特许公报(A)58-1333918和133392(1986.12)。 ②镀液铜离子浓度对镍铜合金镀层组成与电流效率的影响见图1[12]。 图1镀液铜离子浓度对Cu-Ni合金镀层组成与电流效率的影响 由图1可见以下几点。 a.在镀液中铜和镍的总体浓度保持在0.1mol/L(硫酸铜25g/L,硫酸镍28g/L),焦磷酸钾0.3mol/L(100g/L),改变镀液中铜离子浓度,镀层的组成和镀液的电流效率发生变化。镀液中铜离子浓度即使占总浓度的20%,镀层中的铜也含有80%。 b.搅拌的影响 由于铜的析出受扩散控制,搅拌可增大铜的 析出量,搅拌可改善镀层的物理性能,镀层组成受搅拌程度影响很大,要得到合金组成均匀一致的外观,必须控制好对溶液的搅拌程度。 c.电流密度的影响 在低电流密度下,铜明显地优先析出。在溶液搅拌不强烈时,高电流密度会析出不溶性化合物,因而难以在比较宽的电流密度区得到成分均匀的合金镀层。 d.添加剂的影响 加入硫代乙醇酸(TGA),可以有效地抑制铜的优先析出,可以在很宽的电流密度范围内获得均匀的镍色镀层,是一种含镍较高的致密镀层,但镀液的电流效率很低,镀层要经特殊镀后处理,以免变色。 e.镀层镍含量对镀层色泽的影响装饰性铜镍合金电镀工艺,可以使镀层含镍量在O~25%之间变化,根据需要在此范围内选择。含镍20%以上镍铜合金镀层呈银白色; 含镍l8%~20%镍铜合金呈金黄色;含镍l0%以下,镀层皇红铜色。 金黄色合金镀层含铜量较高,要采用防变色处理工艺。 f.使用添加剂的镀液性能及工艺要求 这种镀液稳定性好,获得良好外观的电流密度在0.5~10A/dm2范围,非常宽,有无搅拌均可,温度在55~60℃之间,镀层均匀一致。但电流效率较低,不能镀厚镀层。 本工艺已在日本得到实用,已作为商品进行出售。 参考文献 12榎本英彦,小见崇著.装饰、防护、功能性合金电镀朱立群编译.北京:航空工业 出版社,l989.114 |