硫酸镍(NiS04·7H20)
25g/L
硫酸铜(CuS04·5HzO)
5g/L
硫酸锰(MnS04)
200g/L
甘氨酸
15~25g/L
pH
4~5
温度
20~60℃
电流密度
0.25~O.75A/dm2
合金沉积层成分,镍65%~72%,铜25%~35%,锰4%~6%。
参考文献
13 Domnikov L.Meb.Finish,1973,72(12):47~49
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