(1)焦磷酸盐镀镍铜合金溶液组成及工艺条件
(2)镀层中铜含量受浓度、电流密度和pH的影响 ①镀液中金属总浓度从0.1mol/L增加到0.5mol/L,镀层中铜含量从20%增加到60%; ②电流密度从0.5A/dm2增加到4A/dm2,镀层中铜含量由90%降低到60%; ③pH值从3.5增至6时,镀层中铜含量由85%降至50%,pH再继续增加,铜含量又开始升高。 |
(1)焦磷酸盐镀镍铜合金溶液组成及工艺条件
(2)镀层中铜含量受浓度、电流密度和pH的影响 ①镀液中金属总浓度从0.1mol/L增加到0.5mol/L,镀层中铜含量从20%增加到60%; ②电流密度从0.5A/dm2增加到4A/dm2,镀层中铜含量由90%降低到60%; ③pH值从3.5增至6时,镀层中铜含量由85%降至50%,pH再继续增加,铜含量又开始升高。 |