1963年以前，美国勃伦纳(A Brenner)在他的名著《合金电沉积》(Electrodeposition of Alloys[1])一书中第562页对镍铜合金已有介绍[l]。 1921年勃鲁尼(G．Bruni)和阿玛多利(M．Amadori)提出在硫酸镍0.03mol／L、硫酸铜0.03mol／L、酒石酸钾钠0．03mol／L和氨水30mL／L的溶液中室温下电流密度0.5A／dm2的条件下电沉积镍铜合金获得成功[z]。 1959年普利斯考特(B．H．Priscott)使用柠檬酸型镀液：硫酸镍0.15mol／L、硫酸铜0.4mol／L、柠檬酸钠0.26mol／L、氯化钠2g／L，55℃，电流密度2A／dm2下获得镍铜镀层：结晶细致、稍有脆性、不够均匀，但电流效率高[3]。 1957年西尔浮斯特洛尼(P．Silve stroni)和萨托利(G A Sartori)在草酸溶液中[4]：硫酸镍0.04mol／L、硫酸铜0．004mol／L、草酸铵0.42mol／L、草酸0.1mol／L在25℃2A／dm2条件下，电沉积镍铜合金，但草酸盐溶解度极低，镀层为粉末状，难以实用。 1979年李(A．Y．Lee)、弗尔克(W．L．Falk)和舒万克(A．E．Schwancke)提出美国专利U．S 4167459(1979)在醋酸溶液、醋酸镍0．5mol／L、醋酸铜0．05mol／L、硼酸15．5g／L，pH为5.5，30℃，5A／dm2电沉积镍铜合金。 1936年高尔兹(L N．Goltze)和卡拉莫夫(V．N．Kharlamov)在铵盐溶液中[5]：硫酸镍l.1mol／L，硫酸铜0.08mol／L，硫酸铵 1.2mol／L、氨水80mL／L，50℃，lA／dm2，电沉积镍铜合金，电流效率高，氨水味很浓，镀液中铵离子容易影响镀层组成。 1979年萨达纳(Y．N．Sadana)和凡卡塔查兰(T．K．Venkat-aehalam)提出氨基乙酸溶液嘲：硫酸镍0．36mol／L、硫酸铜0．036mol／L，氨基乙酸30g／L，pH为4.5，25℃，2A／dm2，电沉积镍铜合金。 1930年斯涨特(L．E．Stout)、本去(0．G．Burch)和兰格斯多夫(A．S．Langsdorf)提出氰化物溶液[7]：氰化镍0．1gmol／L，氰化亚铜0.05mol／L，氰化钾lmol／L，30℃，5A／dm2，可得到均匀细致的镍铜合金镀层，但电流效率低，尤其是在镀液中有较高的游离氰化物，不能析出镍。 1942年格纳斯(D．C．Gernes)和蒙梯龙(C．H．Montillon)提出硫代硫酸盐溶液[8]：氯化镍0.17mol／L，氯化亚铜0.1gmol／L，硫代硫酸钠lmol／L，25℃，lA／dm2，可电沉积均匀的镍铜合金镀层，电流效率高，但镀层含有过量的硫、镍可能以硫化物形式存在，镀层非常脆。 1937年客兹柴纳夫斯基(J．Krzyzanowski)和古利维兹(A．Gurewicz)提出硫脲镀液[9]：硫酸镍0.038mol／L，氯化亚铜0.018mol／L，硫脲94g／L，醋酸20g／L，40℃，0.5A／dm2，可沉积得半光亮浅黑色镍铜合金镀层。 1957年拉玛查(T．L．Ramachar)提出焦磷酸镀液[10]：氯化镍0.2mol／L，焦磷酸铜0.025mol／L，焦磷酸钾1.4mol／L，60℃，2A／dm2，可获得比较均匀、细致的镍铜合金镀层，有实际应用价值。 参考文献 1 Brenner A Electro deposition of Alloys(I)．New York：A Cademic Pree，1963．562 2 Bruni G,Amadori Ml l Attie men regin acad.Sci.,lettereeol arti Padova，28(4)181．1912 3 Priseott B H．Trans．Inst．Metal Finishin9，1959，36 : 93 4 Silvestroni P．，Sartori G A．Ricerea Sci．，l957，17：1i56 5 GoItze L N，Khardomov V N．Zhur．Prikld．Khim．，l936，9：640 6 Sadana Y N，Venkataehalam T K．Metal Finishin9，1979，77(8)：15 7 Stout L E，Burch O G，Langsdorf A S．Trans．Am Electrochem．Soc l930， 57：113 8 Gernes D C,Montillon C H．Trans．Electrochem．Soc，1942，81：231 9 J．Krzyzarowski&A．GurewiczI Przemysl．Chem，1937，21：208 10 Ramachar T L．Electroplating＆Metal Finishiag，1957,10:391 |
