氰化镀铜故障及其处理方法：镀层针孔

   可能原因

   原因分析及处理方法

(1)基体金属表面粗糙或有细孔

 ①在粗糙或有细孔的表面上气体容易停留，所以容易产生针孔

 处理方法：检查基体金属表面，将工件抛光后再电镀

 ②电镀层的沉积属负填平，粗糙或有细孔的基体，电镀后更加明显

 处理方法：镀酸铜后，再抛光，电镀

(2)镀液中有油或有机杂质过多

 这类杂质吸附于工件表面，使该处憎水，镀件／溶液间的界面张力增大，造成气体容易在该处停留而产生针孔。它们产生针孔的密度往往都比较小，比较多地出现在工件的向下表面或靠近液面的工件表面上，主要是在工件出入槽时黏附在工件表面，而产生针孔

 处理方法：检查液面，是否有油污漂浮，若有油污漂浮，先用毛边纸吸附，然后再按照故障现象1(7)的处理方法进行处理。若液面无漂浮油污，则直接按照故障现象l(7)的处理方法进行处理

(3)镀液中铜含量过低或游离氰化钠含量过高

 铜含量低或氰化钠含量过高都促使阴极电流效率降低，阴极上析氢量增多，当镀件或溶液间界面张力足够大时，氢气就会在镀件表面停留而产生针孔，同时使阴极上气泡多，沉积速度慢，电镀相同的时间镀层较薄，但凡是能镀上铜层的部位，结晶较为细致，另外还可以从阳极溶解良好等现象判断

 处理方法：化学分析方法进行准确分析，并调整到标准值，同时控制铜和游离氰化钠的比值[见故障现象1(4)]

(4)阴极电流密度过大

 在氰化物镀液中，阴极电流效率随着阴极电流密度的增大而降低，所以阴极电流密度大，阴极上析氢多。虽然析出的氢气不一定会造成针孔，但是，析氢多造成针孔的可能性就大一些。这类针孔分布在工件的尖端和边缘等高电流密度的部位较多

 处理方法：同故障现象l(2)的处理方法

   可能原因

   原因分析及处理方法

(5)阳极面积太小

 它使阳极电流密度增大，并使阴极表面的电力线分布不均匀，导致阴极局部表面的电力线比较集中，其余的部位电力线比较少。电力线集中的部位相当于电流密度较大，使这些部位产生针孔的可能性增大。需要强调的是，若工件过大或槽体尺寸小，阴极与阳极间的距离太近，也会出现电力线分布不均匀，可能导致高电势镀层粗糙或针孔现象产生

 处理方法：同故障现象l(3)的处理方法