①镀液组成及工艺条件对电流效率的影响。[印]克里舒南(R.M.Krishnan)实验认为[l2]：在不含柠檬酸二铵的配方6的镀液中，随着电流密度增大，0.3～3A／dm2，使电流效率降低；随着温度升高，30℃、40℃、50℃，使电流效率升高；钨酸钠2g／L温度70℃，电流效率为89.7％峰值。 在含柠檬酸二铵的镀液中，含钨酸钠l.09g／L，柠檬酸二铵3g／L，室温下，电流效率为93％；随着钨酸钠浓度增大至2g／L，电流效率下降至55％至69％；当柠檬酸二铵为10g／L时，电流效率达到l00％。 ②柠檬酸二铵对镀液分散能力的影响。用哈林一布鲁姆槽测定分散能力，两阴极极间距离之比为1：5，实验条件为30℃，2A／dm2，基本组成为硫酸镍100g／L，氯化铵50g／L，钨酸钠lg／L。 柠檬酸二铵对镀液分散能力的影响见表4[12]。 表2柠檬酸二铵对镀液分散能力的影响
由表2可见：加入柠檬酸铵可轻微提高镀液分散能力。 ③柠檬酸二铵对镀层显微硬度的作用 用PMT Ⅲ显微硬度计测试镀层显微硬度，实验条件：基本溶液同②，温度30℃，电流密度0．5A／dm2。 添加柠檬酸二铵测得镀层显微硬度见表3[12]。 表3柠檬酸二铵对镀层显微硬度的影响
由表3可见：柠檬酸二铵的添加能显著提高镍钨镀层的显微硬度。 ④柠檬酸二铵对孔隙率的影响 在溶液基本组成同②的前提下，用Ferroxyl test(铁氧试验)测得柠檬酸二铵和温度对孔隙率的影响[12]：温度50℃以下，添加柠檬酸二铵可使孔隙率下降10％；温度70℃，添加柠檬酸二铵可使孔隙率下降5％。 |
