该工艺所得镀层不产生针孔，内应力低，允许镀厚镀层[13]，具体例子：含硫酸镍16g／L，钨酸钠30g／L，柠檬酸40g／L，pH为6.5，温度65℃，铜作阴极，阴极电流密度5A／dm2，304不锈钢作阳极，阳极电流密度20A／dm2，镀8h，可获厚度为l00／1m的表面平滑、无裂纹针孔的镀层。 参考文献 1丁英，罗凤金．镍-钨非晶态合金电镀的研究．电镀与涂饰，1990，1：41～42 2[日]梗本英产，小见崇著．装饰、防护、功能性合金电镀．朱立群编译．北京：航空工业出版社，1989 3杨中东．镍钨合金电镀工艺及镀层性能的研究．电镀与环保，1995，15(5)：3～5 4杨防祖，黄令，郑雪清，钟晓慧，许书楷，周绍民．镍基合金镀层在盐酸介质中的电化学腐蚀行为．2004年全国电子电镀学术研讨会论文集223～225 5周婉秋．Ni-W镀层的非晶化机制．电镀与涂饰，1997，16(1)：22～26，33 6周婉秋．Ni-W非晶态镀层的制备和性能研究．电镀与涂饰，l996，15(4)：18～24 7周婉秋，郭鹤桐．姚索薇．表面技术，1997，26(3)：6～9 8吴海玲．镍钨合金电镀工艺．电镀与涂饰，1998，17(3)：22～23 9蔡积庆．Ni-W系合金电镀．电镀与环保，l998，18，(3)：14～16． 10贾淑果，姜秉元．电沉积Ni-W-P非晶态合金工艺研究．表面技术，1999，28 (1)：6～8 11电镀钨铁镍合金．电镀技术革新．上海：上海科技出版社，l959 12 Krishnan R M，et al．Metal Finishing，1995，93(7)：33 13[日本专利]FP7 JP 2787992，(1998-08-20) 14[日]小见崇等．日本专利EP7 JP 04365890．1992，12 17徐红娣，邹群．电镀溶液分析技术．北京：化学工业出版社，2003．231 |
