①镀液组成对镀层成分的影响 a．[W]／[Ni]+[W]摩尔比对镀层钨含量影响镀液组成对镀膜成分的影响见图11[3]。 试验条件：温度60℃，pH=8，阴极电流密度Dk：5A／dm2、15A／dm2、20A／dm2。
图11镀液组成对镀膜成分的影响 由图11可见：第一,合金镀层中钨含量较高的镀层，要求镀液中[W]／[W]+[Ni]需在60％以上。 第二，电流密度对镀层成分有一定影响，但影响不很大。 第三，镀层表面不特别光亮，特别是低钨含量合金镀层较明显，可能由于镀液温度低之故。 第四，Ph=8时有明显的氨挥发。因此pH宜选在中性或偏酸性，镀液温度高于60℃，镀液组成摩尔比选择在50％以上。 b．氨基磺酸镍含量对镀膜成分的影响。氨基磺酸镍对镀膜成分的影响见图12[3]。 试验条件：钨酸钠l00g／L，氨基磺酸镍l0～100g／L，柠檬酸70～130g／L，氨水适量，温度70℃，Dk5A／dm2、15A／dm2、20A／dm2。
图12氨基磺酸镍对镀膜成分影响(pH=6) 由图12可见：第一,Ⅰ20A／dm2和Ⅱl5A／dm2两曲线表明；镀液中钨含量增大，镀层中钨含量也大致成正比规律增加。第二，低电流密度时曲线Ⅲ5A／dm2表明，对合金镀层成分影响较大。 第三，图中虚线位置为钨43％非晶态形成界线，超过此值，镀层为非晶态，这和其他镀液体系的结果没有区别。 C.pH值对镀膜成分的影响见图13[3]。 试验条件：Dk=20A／dm2，pH=7.6，其他条件如②中。 由图13可见：pH高，对形成高钨含量的合金镀层有利，见
图13 pH值对镀膜成分的影响 曲线工pH=7和ⅡpH=6； pH低于6时，镀液不稳定，易形成钨酸沉淀。 d．电流密度对镀膜成分的影响见图14[3]。 试验条件：钨酸钠80g／L，氨基磺酸镍85g／L，柠檬酸ll0g／L，pH为7，温度75℃。 由图14可见。在高电流密度区Dk为10～30A／dm2镀层成分基本不变。较复杂的工件，选择高电流密度电镀，可获得成分较均匀的合金镀层。
图14 电流密度对镀膜成分的影响 ②镀液组成对阴极电流效率影响见图15[3]。
图15镀液阴极电流效率 试验条件：镀液组成与①中b.相同，温度70℃,Dk为20A／dm2。由图15可见以下几点。 a．pH=7时对提高阴极电流效率有利，特别在镍含量高的镀液，电流效率比pH=6时几乎高l倍，为50％。 b．在非晶态时，阴极电流效率也能达到50％左右。 C．在氨基磺酸镍80g／L以上，电流效率，在蓝线I pH=7时保持50％不变，在曲线IT pH=6时保持25％几乎不变。 ③络合剂对镀层成分及阴极电流效率影响见图16[3]。
图16络合剂对镀膜成分及阴极电流效率的影响 试验条件：钨酸钠90g／L，氨基磺酸镍90g／L，柠檬酸l20～180g／L，氨水适量，温度70℃，pH为7，Dk20A／dm2。 由图16可见以下几点。 a．随着络合剂柠檬酸的增加，镀层组成，含钨量43％几乎不变。 b．电流效率在络合剂自120g／L增加到150g／L时，电流效率呈下降趋势至20％。此后络合剂浓度增加到l80g／L时，电流效率增大至27％左右。这可能是络合剂浓度增大，用以调pH所用氨水量也相应增加，形成放电容易的镍柠檬酸一氨多元络合体(活性络合物)，故镍的沉积变得容易，从而电流效率稍增大。 ④镀层的晶体结构 对不同钨含量的镀层进行X射线衍射分析。 a．钨含量低于43％的镀层为晶体结构，具有与纯镍一样的衍射图谱。不管电镀条件如何改变，镀液体系不同都是如此。 b.钨含量高于43％，衍射峰呈明显馒头峰形状，表明镀层形成非晶结构与电镀条件体系无关。 ⑤钨镍合金镀层的耐蚀性 镍钨合金镀膜阳极极化曲线见图17[3]。 试验条件：lmol／L盐酸(HCI)温度30℃，选择晶态镍钨镀层和非晶态镍钨镀层，纯镍镀层(光亮镍)和SUS 304不锈钢做参考。
图17 Ni-w合金镀膜阳极极化曲线(1mol／L HCl，30℃) 由图17可见以下几点。 a．非晶态镍钨合金耐蚀性优于晶态镍钨合金镀层。 b．两种镍钨合金镀层都比SUS 304不锈钢和光亮镍镀层耐蚀性高。 |
