不合格镍钴镀层的退除
发布日期：2012-03-19 浏览次数：1714
(1)铁基体 ①化学退除 a． 氢氧化钠(Na0H) | 60～70g／L | 防染盐S | 50～lO0g／L | 温度 | 沸腾 |
b． 氢氧化钠(NaOH) | 160～180g／L | 防染盐S | 70～80g／L | 柠檬酸钠(Na3C6H507·2H20) | 15g／L | 温度 | 90～100℃ |
C． 硝酸(HN03，65％) | 100mL／L | 乙二胺(CH2NH2) | 2200mL／L | 防染盐S | 50g／L | 温度 | <70℃ |
d． HEDP | l000mL／L | 防染盐S | l50～200g／L | 温度 | 80～100℃ | | |
e． 乙二胺 | l20～160mL／L | 防染盐S | 90～100g／L | 焦磷酸钾(K4P207·3H20) | 120～160g／L | 盐酸(HCl，37％) | 100～120g／L | 温度 | 80～100℃ |
②电化学退镀 a． 铬酐(Cr03) | 240～300g／L | 硼酸(H3BO3) | 25～30g／L | 温度 | l5～85℃ | 电流密度 | l～7A／dm2 |
b． 硝酸钠 | 300g／L | 温度 | 90℃ | 电流密度 | 6～10A／dm2 | | |
C． 磷酸(H3P04，85％) | 750mL／L | 三乙醇胺 | 250mL／L | 温度 | 65～90℃ | 电流密度 | l0A／dm2 |
(2)铜基体 ①化学退除 a． 硝酸(HN03)(65％) | 500mL | 硫酸(H2S04)(98％) | 300mL | 磷酸(HaP04)(85％) | 200mL | 六次甲基四胺 | l0～20g | 温度 | 室温 |
b． 硫酸(H2S04)(98％) | 6．OmL／L | 硫氰酸钾(KCNS) | 0.6～lg／L | 防染盐S | 6.Og／L | 温度 | 70～90℃ |
c． 乙二胺(CH2NH2)2 | 140～200mL／L | 防染盐S | 55～75g／L | 硫氰酸钠 | 1～3g／L | 温度 | 80～90℃ |
②电化学退镀 a． 盐酸(HCl，37％) | 100mL／L | 室温，电流密度 | 1～2A／dm2 |
b． 硫酸(H2S0498％) | 600～625mL／L； | 甘油 | 22～38mL／L | 室温，电流密度 | 5～lOA／dm2 |
C． 硫酸(H2S04，98％) | 545～600mL／L | 磷酸 | 45～55mL／L | 柠檬酸(C6H807·H20) | 15～20g／L | 温度 | <50℃ | 电流密度 | l0～20A／dm2 |
d． 氯化钠(NaCl) | 100g／L | 柠檬酸(C6H807·H20) | 10g／L | pH | 0．8～1．5 | 温度室温、电流密度 | 10A／dm2 |
e． 亚硫酸氢钠(NaHS03) | 100g／L | 硫氰酸钠(NaCNS) | 100g／L | 室温，电流密度 | 2A／dm2 |
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