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脉冲镀金在电子工业中应用较多，广泛地应用于接插件等需要有低接触电阻而又耐插拔的连接器产品。在脉冲电源条件下电镀金，可以获得细致的结晶，从而改善镀层性能而又降低了金盐的消耗，同时脉冲镀金的耐磨性能比直流电源镀金要好。特别是采用双脉冲电源的镀金技术，可以节金30％左右。 (1)单脉冲酸性镀金
电流参数
(2)双脉冲中性镀金
双脉冲电流参数：
脉冲镀合金 脉冲电镀在合金电镀领域有更为广泛的应用前景，已经成为合金电镀研发的新手段之一。 有人利用不同频率的脉冲电流对四种不同组分的镍铁合金受脉冲电流的影响做过试验。证明采用交流频率对铁的析出量有明显影响。同时与镀液中络合物的浓度也有关。在频率增加时，铁的含量增加。因为频率增大后，阴极表面的微观阳极作用降低，使铁的反溶解降低，从而增加了铁的含量，但是在络合物含量低时，则铁的增加量不明显。 通过对碘化物体系脉冲电沉积Ag—Ni合金工艺的研究，证明随着[Ni2+]／[Ag+]浓度比增大，镀层中镍含量上升；镀液温度升高时，镀层中镍含量降低；增大平均电流密度会提高镀层中镍含量，但使镀层表面变差；占空比和频率的变化也对镀层成分有一定影响；增加反向脉冲的个数，会使镀层表面状况好转，随着镀层中镍质量分数的升高，结晶变得粗大。 现在，智能化的脉冲电源可以精确地控制槽电压及具有恒流恒压功能，可以用于合金电镀以控制其合金组成的比例，与直流电沉积相比，脉冲电沉积有明显的优点。由于合金组成的广泛选择性，合金电镀的研究受到越来越多研究者的重视，在脉冲电镀领域也是这样。 脉冲电流下的合金电沉积还出现了一些原来难以共沉积金属变得较容易共沉积的现象，这就为开发新的合金镀层提供了技术支持，比如沉积Cr-Ni—Fe合金。有一项发明专利表明，采用脉冲电镀Ni—W镀层的方法，可以获得镀层平滑、细致的镀层，并且分散能力也获得了改善。在对锌镍合金镀层进行的方波脉冲电沉积研究中，发现脉冲电沉积比直流电沉积呈现更细的颗粒，而且镍的含量增加。同时，温度增加也将促进镍的沉积，镀层的耐腐蚀性明显提高。所采用的镀液组成为：
试验证实，脉冲电镀在许多合金镀层中的应用都取得了积极的结果，包括Cu—Zn、Cu—Ni、Ni—Fe、Cu—C0、Ni—C0、Zn—C0等合金和各种复合镀层。 脉冲复合镀和纳米电镀 脉冲电源用于复合电镀时也有良好的效果，试验证实，在普通镀镍液中分散SiC粉，采用脉冲电流可以得到比直流条件下更好的耐磨性和硬度。有人研究了镍与聚四氟乙烯(PTFE)微粒在直流和脉冲电流条件下的共沉积行为，且与化学镀也进行了比较，证明采用脉冲电流的效果最好。至于应用脉冲电沉积技术于纳米晶材料的研究则更是活跃，国内外有许多研究报告表达了这方面的信息。 特别引人注目的是脉冲电镀在纳米膜电沉积中的应用。美国的一项专利显示，采用脉冲电镀技术，在以下条件下获得了0．25一0．3mm厚、平均粒径为35nm的纳米镀镍层：
脉冲电流参数：ton=2．5ms，toff=4ms，jp=1．9mA／cm2。 很有趣的是这种镀液中糖精的添加量对纳米晶体的尺寸有明显影响，当糖精的含量为2．5g／L时，可得0．25mm厚无孔隙的晶粒为20nm的镀镍层，当糖精的量增加到5g／L时，晶粒的大小则变成llnm。 |
