纳米复合镀工艺：纳米复合镀金

   金镀层具有耐蚀性强、导电性好、易于焊接等特点，被广泛用做精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、电子器件等要求耐蚀性好且电接触性能参数稳定的零、部件镀层，但是纯金镀层有硬度低、不耐磨等弱点，即使是添加了增加硬度的金属盐添加剂，其硬度和耐磨性也只是有相对的增加，并不能完全满足现代接插件的高要求。为了研制具有高耐磨性能的金镀层，有人以微氰镀金溶液为基，利用复合镀技术制备了Au-SiO2纳米复合镀层，讨论了镀液中SiO2粉体浓度的变化对镀层结构与性能的影响规律。在此介绍相关研究结果[5]。

   (1)镀液组成及工艺参数

为便于比较，在上述未添加SiO2纳米粉体及分散剂的微氰镀金溶液中，在相同的电镀条件下，制备纯金镀层。

(2)镀层结构及性能

   采用TS一5130SB型扫描电子显微镜(SEM)分析镀层的微观形貌。

   在菲利浦XL-30型扫描电子显微镜附件EDX能谱仪上对镀层进行能谱分析，测定镀层中SiO2粉体含量。

   镀层结构用帕纳科公司的X’PertPr0型X射线衍射仪进行分析。

   采用日本SHIMADZU公司的DUH-W201型显微硬度仪测定镀层的显微硬度，每个试样在不同位置测量6个硬度值，取平均值作为镀层的硬度。

   采用沈阳仪器仪表研究所生产的PM～I型磨损试验机测试镀层的耐磨性镌_测试条件为：载荷l00g，砂纸型号1200#，转速60r／min。

   结果显示，Au-Si02纳米复合镀层中，二氧化硅的体积含量随着二氧化硅浓度的增加而增加并有二氧化硅的含量为l5g／L时达到最高值。与其相应镀层的硬度也随着二氧化硅含量的增加而增加，最高可达到200HV。同时，二氧化硅与金共沉积，改变了基质金属的电结晶方式，细化了金的晶粒，提高了镀层的综合性能。

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