专利号(申请号)：200610103024.5 公开（公告）号：CN1904145 公开(公告)日：2007-01-31 申请日：2006-07-05 申请（专利权）人：同和矿业株式会社 页数：21 摘要：本发明提供了一种复合电镀产品，其中在基材上形成包含位于银层中的碳颗粒的复合材料涂层，所述复合电镀产品具有大量的碳并且在其表面上具有大量的碳颗粒，同时具有低的磨擦系数和优良的耐磨性。经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂加入到银电镀溶液中，以电镀基材，调节银基质的取向，在基材上形成复合材料涂层，所述复合材料涂层包含位于银层中的碳颗粒。 |
