(1)硫酸盐镀金回收铁磷溶液组成及工艺条件[57]
(2)镀液主盐浓度和工艺参数对镀层成分的影响 ①镀液主盐浓度对镀层成分的影响 镀液主盐浓度对镀层成分影响见图1[57]。
图1镀液主盐浓度对镀层成分影响 a．镀层中铁含量Fe％与镀中铁离子浓度在总金属离子浓度所占比例Fe／(Fe+Ni)的关系见图1 (a)。由图1 (a)可见：随着铁离子比例增大，镀层中铁量增加，增加速率随之增大。 b．镀液中次磷酸钠浓度与镀层含磷量的关系见图1(b)。 ①次磷酸钠浓度小于6.5g／L，其他条件相同时，随着浓度的增加，镀层含磷量基本上呈线性增大。 ②次磷酸钠浓度大于6.5g／L，增加其浓度对镀层含磷量影响不大。 ③工艺参数对镀层成分的影响 工艺参数对镀层成分影响见图2[57]
图2工艺参数对镀层成分影响 a．pH的影响由图2(a)可见：随着镀液pH增大，镀层含磷量下降，镀液中H+浓度减少，不利于磷的沉积，pH值太高，利于镍的还原沉积，不利于铁的还原沉积，宜在0．8～1．2之间。 b．温度的影响由图2(b)可见：降低温度可以提高镀层的含铁量，而镀层镍、磷含量减少。 C．电流密度的影响由图2(c)可见：随着电流密度的增大，镀层含磷量降低，含镍量下降较多，铁含量明显增加。说明电流密度低时，铁的析出受抑制，有利于镍和磷的还原。因此，调节电流密度可以改变合金镀层中铁、镍含量比。根据性能要求，可制得内外层成分不同的镀层，要得到准确成分，必须严格控制电流密度。 ③工艺参数对沉积速率和硬度的影响 工艺参数对沉积速率和镀层硬度影响见图2[57]。
图3工艺参数对沉积速率和镀层硬度影响 a．pH的影响 由图3(a)可见：随着pH的增加，镀层硬度Hm(在国产71型显微硬度计上测定，载荷50g，时间15s)下降。而沉积速率[增重g／(dm2·h)]在pH=1．2时出现极大值，pH增大，合金含磷量下降，氢溶入晶格减少，因而降低硬度。 b．温度的影响 由图3(b)可见：温度升高，沉积速率增大，显微硬度下降，宜选择T=65～70℃。 C．电流密度的影响 由图3 (c)可见：电流密度增大，镀层沉积速率增大，显微硬度成线性增大，宜选择在Dk=10～20A／dm2。 参考文献 57高诚辉．电沉积Ni—Fe-P合金工艺研究．电镀与环保，1996，16(5)：3～6 |
