故障现象 | 可能原因 | 排除方法 | |
1.镀层结合力不好 | (1)前处理不良、清洗不当 (2)中间断电时间过长 (3)pH高,超过上限 (4)次级光亮剂过多 (5)Fe3+含量高 (6)金属杂质干扰 | (1)加强前处理,改换清洗剂 (2)检查导电系统 (3)加硫酸或盐酸调正pH (4)用lA/dm2大电流处理8~12h (5)加入适当还原剂 (6)pH 3.5以上,温度38℃低电流电解处理 | |
故障现象 | 可能原因 | 排除方法 | |
2.镀层不亮 | (1)次级光亮剂不足 (2)温度过低 (3)阳极钝化 (4)过滤碳包中活性炭过多 (5)空气搅拌过剧或温度过高 (6)Fe3+含量高 (7)pH低 | (1)补充次级光亮剂 (2)提高温度,不超过60℃ (3)检查阳极袋堵塞,导电接触,调整氯离子和阳极面积 (4)活性炭减少到0.12~0.24g/L (5)温度不超过66℃,温和搅拌 (6)加适量还原剂,或不搅拌,1A/dm2电解8~12h (7)用碳酸钠或碳酸氢钠提高pH | |
3.镀层低电区不亮 | (1)次级光亮剂过多 (2)镍离子浓度太低 (3)阳极面积不足 (4)电流密度过低 (5)杂质铜、锌离子高 (6)有机杂质高 (7)Fe3+含量过高 | (1)加入双氧水0.02mL/L或电解处理 (2)补充硫酸镍 (3)增加镍阳极面积 (4)提高电流密度 (5)0.1A/dm2电流电解8~12h,或加去杂剂 (6)用活性炭处理吸收有机物 (7)用还原剂,或lA/dm2静止电解8~12h | |
4.镀层发雾、阴暗 | (1)前处理不良 (2)十二烷基硫酸钠溶解不好,或不足 (3)次级光亮剂不足 (4)电流密度过低 (5)阳极面积不足 (6)槽温过高 (7)苯亚磺酸钠过低 (8)pH值过低 | (1)加强前处理,更新处理溶液 (2)补充+二烷基硫酸钠 (3)适量补充次级光亮剂 (4)提高电流密度 (5)阴阳极面积为l。2 (6)降低槽温至60℃ (7)补充苯亚磺酸钠0.29/L (8)保持pH=3.5 | |
5.镀层整平性差 | (1)次级光亮剂不足 (2)pH值太低 (3)温度过低 (4)电流密度过低 (5)阳极面积不足 (6)Fe3+过高 | (1)适量补充次级光亮剂 (2)用碳酸钠或碳酸氢钠调整pH (3)槽温加持在60℃ (4)提高电流密度至2A/dm2以上 (5)保持阴极与阳极面积之比为112 (6)Fe3+超过20%总铁量,加还 原剂,或用1A/dm2电解8~12h | |
故障现象 | 可能原因 | 排除方法 | |
5.镀层整平性差 | (7)金属杂质或有机物过多 (8)次级光亮剂过多 (9)稳定剂或络合剂不足 | (7)处理镀液,或加去杂剂 (8)用1A/dm2电流处理8~12h (9)补充稳定剂或络合剂 | |
6.镀层呈橘皮状 | (1)次级光亮剂过多 (2)有机杂质污染 | (1)用1A/dm2电流电解处理8~12h (2)用活性炭处理,吸收有机物 | |
7.镀层有针孔麻点 | (1)十二烷基硫酸钠不足 (2)镀件有油污,污染镀液 (3)搅拌不足 | (1)补充十二烷基硫酸钠或其他润湿剂 (2)加强前处理,或大处理镀液 (3)检查阴极移动系统,或空气搅拌 | |
8.镀层有毛刺、粗糙 | (1)初级光亮剂不足 (2)pH值太高 (3)悬浮物过多 (4)阳极袋破裂 (5)零件表面有油污或氧化皮 (6)Fe3+含量高 (7)铜、锌杂质污 | (1)适量补充初级光亮剂 (2)加硫酸降低pH至3.5 (3)过滤镀液 (4)检查并更换阳极袋 (5)加强前处理 (6)Fe3+不超过总铁20%。加还原剂,或1A/dm2电流电解8~12h (7)加去杂荆或0.1A/dm2电流电解处理 | |
9.镀层发花 | (1)pH>4 (2)十二烷基硫酸钠不良、不足 (3)前处理不良 | (1)用硫酸调整pH至3.5 (2)补充或更换十二烷基硫酸钠 (3)加强前处理增加电解除油 | |
10.结合力不好 | (1)pH过高,超过规定上限 (2)次级光亮剂过多 (3)Fe3+含量过高 (4)清洗不当 (5)有金属杂质(铅)干扰 | (1)用硫酸调整pH至3.5 (2)用1A/dm2电流电解8~12h (3)加入还原剂,或静止电解8~12h (4)延长清洗周期,更换清洗剂 (5)电解净化处理,pH>3.5, 低于38℃用lA/dm2电解 | |
11.韧性不好 | (1)pH太高 (2)Fe3+含量过高 (3)次级光亮剂过量 (4)初级光亮剂不足 (5)镀层中含铁量超过50% | (1)用硫酸调整pH至3.5 (2)加入还原剂,或静止电解8~12h (3)用1A/dm2电流电解8~12h (4)适量补充初级光亮荆或糖精 (5)调整镀液中含铁量,减少铁阳极 | |
故障现象 | 可能原因 | 排除方法 |
12.镀层有裂缝,由于张应力增加造成 | (1)pH太高 (2)Fe3+含量太高 (3)次级光亮剂过量 (4)初级光亮剂不足 (5)稳定剂氧化失效 | (1)用硫酸调pH至3.5 (2)加入还原剂,或静止电解8~12h (3)用1A/dm2电流电解8~12h (4)适量补充初级光亮剂或糖精 (5)防止阳极钝化氧化,补充稳定剂 |
13.镀层凹处发黑 | (1)光亮剂分解产物多 (2)镀液含铜杂质高 | (1)用活性炭吸附处理 (2)在低pH下用铁屑置换去铜,电解处理 |
14.覆盖能力差 | (1)镀液中主盐不足 (2)阳极钝化 (3)温度太高 (4)次级光亮剂过量 (5)Fe3+含量高 (6)pH太低 (7)稳定剂或络合剂不足 | (1)适当补充主盐 (2)补充氯离子,加大阳极面积 (3)降温至60℃ (4)用1A/dm2电流电解8~12h (5)加还原剂或1A/dm2电流电解8~12h (6)用碳酸钠或碳酸氢钠提升pH至3.5 (7)补充稳定剂或络合剂 |
15.套铬性能不好 | (1)pH过高或过低 (2)初级光亮剂过多 (3)金属杂质污染 | (1)调整pH呈规定值 (2)减少糖精用量 (3)电解净化0.1A/dm2电解8~12h |
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