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专利号(申请号)：200610111855.7 公开（公告）号：CN101135051 公开( 公告)日：2008-03-05 申请日：2006-08-29 申请（专利权）人：周文俊 页 数：8 摘要： 一种金属或陶瓷基材金属化处理方法，其实施步骤为：将金属或陶瓷基材表面以PVD技术(Physical Vapor Deposition)按批次连续进行表面处理镀覆导热绝缘层，于导热绝缘层上再以PVD技术按批次连续进行表面处理镀覆导电层，该导电层包含铬(Cr)、铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)实施金属化处理，于导电层表面再施以电镀处理技术，使电镀层结合于导电层上并达到导电层增厚目的。本技术是运用PVD技术按批次连续进行表面处理，于金属或陶瓷基材上按顺序形成一均匀的导热绝缘层及一均匀的导电层，后续再以电镀技术于导电层上，增厚导电层至所需厚度。 |
