硬盘与碟片电镀：计算机硬盘电镀

   硬盘是计算机中外存储器的一种磁记录材料，是装在同一转轴上的一定数量的圆盘片。硬盘的盘片是以铝合金制造，表面有极高的光洁度和平整度，要在其表面镀上各种膜层来用做记录信息和保存信息(其结构参见图l0—1和图l0—2)。

   27世纪40年代电子计算机出现后，不久即用磁带作为数字信息的存储器，这标志着磁记录材料用于计算机存储器的开始。在计算机中，不受中央处理直接控制的存储器称为外存储器，其特点是容量大(为内存储器的数百、数千倍或更高)，它与内存储器进行信息交换，以弥补内存储器容量的不足。

   磁盘由磁层及其支持体(盘基)组成，根据所用盘基材料不同，有硬盘和软盘之分。硬磁盘的盘片由铝合金等非磁性材料制成，表面涂覆一层γ-Fe203磁粉或电镀一层磁性合金薄膜(钴合金)。每个盘面有若干同心圆的磁道，这些同轴排列粤圆盘高速旋转并通过在径向可来回移动的磁头来读写信息。硬盘技术发展很快，单机容量或面记录密度大约每五年就提高4倍。随着磁盘容量的剧增和读盘速度的提高，对磁盘表面的要求越来越高，而能承载这种高要求的磁片制造技术正是电子电镀技术中的重要分枝化学镀技术，在高光洁度的碟片表面镀上高磷镍镀层是实现硬盘大容量和高读盘速度的重要技术。

   传统硬盘的制作是在高光洁度的镁铝合金表面镀上12．μm厚的镍磷合金。新技术中也有采用镀镍铜磷合金的。当然这些镀层所采用的都是化学镀技术。因为只有采用化学镀技术才能达到硬盘所需要的极高的镀层均匀性和一致性。

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