集成电路引线框电镀简介

卷对卷或轮对轮电镀是线材电镀的主流电镀模式，这种模式是将待镀线材整卷地装入电镀设备，线材在完成电镀后由另一端的收线机将线再收成线卷，从而大大提高了电镀的效率，并且可以保证电镀的质量。机械行业的工业用线可以一次镀12～24卷线，称为多头线材电镀机。比如前面已经介绍过的线材的铜包钢电镀、线材的连续镀锌等，都是采用的多头收线的电镀模式。有些一体化的线材电镀装置可以从热处理到电镀一次收线为成品，下线后就可以包装出厂。电子行业用线有多头的也有单头的，即一卷线从一端进，另一端出线。单头的线材电镀主要用于贵金属电镀。

这种电镀模式最重要的应用是集成电路引线框的电镀。卷对卷电镀的分散能力好，生产效率高和便于实现自动化生产，因此，当出现了需求时，就很快成为电子电镀中的重要加工模式。随着各类电子产品结构的变化和产量的剧增，电子接插件的用量也有极大增长，而接插件的插脚由于对强度和导电性、耐蚀性有较高的要求，因此多采用贵金属电镀技术，但是新一代接插件的引脚细且小，单个地电镀很困难，特别是集成电路(IC)用的引线框，由于用量大而又非常精细，如果采用单件电镀的方法，不仅仅效率低下，而且质量也得不到保证。因此IC引线框普遍采用了将引线脚针在成卷的带材上冲制成型后，整卷进行电镀的方法。卷对卷电镀为IC制造业的发展做出了重要贡献，它使接插件的插脚电镀转化为一种线材电镀，并派生出相关的设备、工艺技术，成为现代电子电镀中的后起之秀。

这种镀覆方法的一个重要特点是采用了局部电镀技术，只将有功能需要的部位通过选择性卷对卷电镀设备进行镀覆，这样可以节省70％～90％的贵金属。

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