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内 容： 【 记录编号 】 292370【 记录类型 】 文摘 【 限制使用 】 国内 【项目年度编号】 0200540035 【 成果名称 】 CSNU型电镀光亮铜锡合金添加剂 【 省 市 】 江苏 【 分类号 】 TQ153.204 【 关键词 】 电镀添加剂 光亮镀 镀合金 镀铜锡 CSNU型 【 成果简介 】 CSNU型电镀光亮铜锡合金添加剂包括CSNU-A（配槽用）和CSNU-B（补充用）是该校配位化学研究所研制成功的，是电镀光亮铜锡合金工艺的重大突破。该工艺也是理想的代镍、节镍合金电镀工艺。几年来，已由该校生产经全国各地许多电镀工厂应用，一致认为有如下特点：采用CSNU型添加剂电镀光亮低铜锡合金工艺可获得含锡量8-15Wt％范围的均匀、细致、全光亮的铜锡合金镀层，无需经机械抛光即可直接套铬或电镀光亮薄镍后套铬，耐蚀性优于同等厚度的铜／镍／铬组合镀层。该工艺具有镀液成份简单，允许电流密度范围(DK＝1-5A/dm<'2>)宽并具有优良的深镀和均镀能力，镀液操作和维护方便。省掉了机械抛光工序，节约了原材料的损耗，减少了工时和劳动强度，提高了生产效率，适用于自动线生产，由于可减少或取代中间镍镀层，是理想的节镍、代镍工艺，能提高防护装饰组合镀层的质量并降低生产成本。电镀光亮铜锡合金镀液组成和工艺条件、成分和工艺条件范围：氰化亚铜(CuCN)20-30克／升；氰化钠(NaCN)38-50克／升＋(BaCN游离量13-17克／升)；锡酸钠(Na<,2>SnO<,3>．H<,2>O)12-20克／升；氢氧化钠(NaOH)10-14克／升；CSNU-A（配槽用）8-12毫升／升；CSNU-B（补充用）消耗250-350毫升／安时；十二烷基硫酸钠0.03-0.05克／升（水溶液煮沸后加入）； 温度(T)50-60℃；阴极电流密度(Dk)1-5A/dm<'2>；阳极纯铜板或含Sn8wt的铜锡合金板； 阴极／阳极的积比5/3。镀液和镀层的主要性能：下面各项性能指标测定采用镀液组成如下：CuCN25克／升，NaCN43克／升，Na<,2>SnO<,3>．3H<,2>O15克／升，NaOH 10克／升，CSUN-A 10毫升／升，电流效率：采用铜库估计，Dk＝3A/dm<'3>，T＝55℃，t＝30分钟，测得电流效率ηk＝67％。均镀能力：采用远近阴极法：K＝2，Dk＝3A/dm<'2>，T＝55℃，t＝20分钟。 镀液和镀层的主要性能：下面各项性能指标测定采用镀液组成如下：CuCN25克／升，NaCN43克／升，Na<,2>SnO<,3>．3H<,2>O15克／升，NaOH 10克／升，CSUN-A 10毫升／升，电流效率：采用铜库估计，Dk＝3A/dm<'3>，T＝55℃，t＝30分钟，测得电流效率ηk＝67％。均镀能力：采用远近阴极法：K＝2，Dk＝3A/dm<'2>，T＝55℃，t＝20分钟。 【 成果类别 】 应用技术 联系方式： |
