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专利号(申请号)：200710009755.8 公开（公告）号：CN101235526 公开( 公告)日：2008-08-06 申请日：2007-11-01 申请（专利权）人：华侨大学 页 数：5 摘要： 本发明公开了一种电镀低锑铅合金的镀液及其配制方法，每升镀液中含：53wt％甲磺酸铅175-200ml，70wt％甲磺酸50-90ml，三氧化二锑0.29-2.92g，柠檬酸50.0-70.0g，聚乙烯醇4.00-6.00g，丁炔二醇1.50-2.00g，余量为水。本发明采用甲磺酸体系电镀铅基合金，避免了氟硼酸体系污染大的缺点，而且甲磺酸在电镀液中有络合作用和表面活化作用，使得镀层质量很好。通过本发明镀液获得的电镀低锑铅合金镀层外观与纯铅镀层几乎一样，呈暗灰色，平滑致密，镀层与基体铜网结合力好。镀层中Sb含量0.5～11.0at％(原子百分比)，其结构为面心立方结构(Fm3m)。而且该镀液稳定性高，沉积速度较快。实验表明所得低锑铅合金镀层比电镀纯铅镀层在ρ＝1.27g/L(36wt％)硫酸中具有更优异的耐腐蚀性能和力学性能。 |
