HEDP电镀低锡青铜生产应用技术
发布日期：2012-03-15 浏览次数：1383
|
内 容：
【记录编号】019593
【记录类型】文摘
【限制使用】国内
【项目年度编号】831212
【成果名称】HEDP电镀低锡青铜生产应用技术
【省 市】湖南
【 分类号 】TQ153.0
【 关键词 】电镀低锡青铜 低锡青铜 电镀
【成果简介】
为了提高装饰性镀铬底层的抗蚀能力､简化工艺､降低成本､保护环境,湖南省新邵印刷机械厂研究出了“化学反应法”调整镀液的新方法,解决了多年来HEDP电镀铜锡合金镀液难以调整的技术关键,该法能将发生了变化的镀液调整回来｡调整后的镀液电流密度可达1.5-2.5安培/分米;沉积速度15-18μ/小时;镀层含锡量达6-10%｡该法具有重现性好､操作简单等优点,是HEDP电镀低锡青铜镀液调整方法的一项创新｡
联系方式：
|
免责声明：
1、本文系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、如涉及作品内容、版权和其它问题，请作者一周内来电或来函联系。
